C3 · 电子半导体/元器件
半导体的活细。一颗料对不上，整批板子就出不去 —— 料号、批次、追溯是一条线。
共 6 个场景。左边 51 个行业可以随时切换；每张卡的最后一行，是要你亲自过一遍的地方。
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规格书与技术文档起草
输入规格书、测试报告，加上上一版的技术通知或方案动作说清是给客户还是给内部，它按格式出初稿输出规格书、应用说明的初稿人工复核点参数、料号与版本号，发出去前自己过一遍 - 02
良率与在制品分析
输入测试数据、良率台账、在制品表与销售流水动作问「哪道工序的良率掉得最厉害」，它算完再出图输出工序良率与在制品分布图，加一页结论人工复核点良率按颗还是按批算、测试项怎么加权，先统一 - 03
标准与工艺规范问答
输入行业标准、工艺规范、客户特殊要求接进知识库动作问「这个封装的回流焊曲线是什么」，答完标出处输出带出处的回答，答客户时可以直接引用人工复核点设计文件与客户资料要限定可见范围 - 04
客户选型与替代料辅助
输入客户方案需求、产品选型表、过往设计案例动作出选型建议、替代料说明与报价输出选型建议与报价说明初稿人工复核点供货周期、替代料与质保条款要逐项核 - 05
料号与版本变更自动化
输入把「一次料号变更要牵动的那几件事」讲清楚动作编排成自动任务，串起 BOM 更新、通知与归档输出一条按变更触发的料号同步任务，带运行日志人工复核点替代料放行、旧版本作废要人工确认 - 06
工艺与测试岗带教材料
输入岗位 SOP，加上老师傅的实操案例动作生成带教手册、考题与微课大纲输出工艺工程师、测试岗的带教手册、考题与微课大纲人工复核点工艺窗口与防静电规范的准确性；内部资料不外流
